Leiterplattenherstellung mit mechanischer Durchkontaktierung
Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
Vakuum Belichtung
(HELLAS)
Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)
mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)
Systemeigenschaften:
- Fine-line Technologie ohne Lötstoppmaske
- Auflösung besser 100μm
- Filmherstellung mit Laserdrucker / Tintenstrahldrucker oder extern
- jederzeit modular aufrüstbar zu Level 2 + 3, Multilayer, Filmherstellung, Abwasser- oder Oberflächenpaket
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 10 bis 60min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
- Maximale Kapazität: 10 m² / 8 h
- Maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
- BASISLINE-1-Paket umfasst: 4 Maschinen
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
