Leiterplatten wie unter Level 1 - zusätzlich mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
zustätzlich in Level2
Original Bungard
positiv fotobeschichtete Platte
CNC-Bohren und Fräsen
(BUNGARD CCD/2)
Vakuum Belichtung
(HELLAS)
Entwickeln (Tauchbad)
+ Spülen
+ Sprühätzen
+ chemische Verzinnung
+ Abquetschtrocknen
(alles im SPLASH CENTER)
mechanische
Durchkontaktierung
(FAVORIT)
Laminieren der
Lötstoppmaske
(RLM 419p)
Vakuumbelichtung
der Lötstoppmaske
(HELLAS)
Sprühentwickeln
der Lötstoppmaske
(SPLASH D)
Aushärten der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Heißluftofen)
Systemeigenschaften:
Wie unter Level 1, jedoch zusätzlich:
- Laminator für Lötstoppmasken-Auftrag + SPLASH zum Entwickeln (= 2 zusätzliche Maschinen)
- für Positionsdruck werden die Schritte Laminieren, Belichten und Entwickeln einfach mit blauem
- Tentingresist wiederholt.
- Gesamtprozesszeit: durchschnittlich 50 bis 120 min (abhängig von der Zahl der Bohrungen bzw. der Durchkontaktierungen)
- Maximale Kapazität: 6 m² / 8 h
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
