Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)
CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)
Bürstreinigung
(RBM 300)
galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 30 2CU)
Bürstreinigung
(RBM 300)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)
Vakuumbelichtung
(HELLAS)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER)
Bürstreinigung
(RBM 300)
chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER)
Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #2)
Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS)
Sprühentwickeln
(SPLASH D)
Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Umluftofen)
CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)
Systemeigenschaften:
- CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel
- Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
- (Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
- jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
- Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
- Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
- Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
- maximaler Durchsatz: 2,0m² / 8 h mehr als doppelt so viel wie Basisline Level 3!! maximales Plattenformat: 210 x 300 mm
Comfortline Level 3
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert
Comfortline Level 3 XL
Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert für
Plattenformat 300 x 400!
