Comfortline Level 3 XL

Plattenformat 300 x 400

Leiterplattenherstellung im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck wie Basisline Level 3, aber zusätzlich auf Durchsatz optimiert

Zuschnitt des Rohmaterials
(Ne-Cut)

Plattenschere Ne-Cut - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

CNC-Bohren
(BUNGARD CCD/ATC)

CNC Fräsbohrplotter CCD2 - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 300)

Bürstmaschine RBM - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

galvanische
Durchkontaktierung
(COMPACTA 40 2CU)

Galvanische Durchkontaktierungsanlage Compacta - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 300)

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #1)

Trockenresist Laminator RLM - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Vakuumbelichtung
(HELLAS)

Belichtungsgerät Hellas - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühentwickeln
(SPLASH XL)

Sprühätzgerät Splash XL - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Sprühätzen
Strippen des Ätzresist
(beides SPLASH CENTER XL)

Sprühätzgerät Splash Center XL - Bungard Comfortline Level 3 XL - Leiterplattenherstellung Plattenformat 300 x 400 im Negativverfahren mit galvanischer Durchkontaktierung, grüner Lötstoppmaske und mit blauem Bestückungsdruck, zusätzlich auf Durchsatz optimiert - Leiterplattenfertigung, Inhouse Prototyping PCB Leiterplatten selber herstellen.

Bürstreinigung
(RBM 300)

chemische Verzinnung
(SPLASH CENTER XL)

Auflaminieren
des Ätzresist
(RLM 419p #2)

Belichten
der Lötstoppmaske
(HELLAS)

Sprühentwickeln
(SPLASH XL)

Aushärten
der Lötstoppmaske
(HELLAS oder Umluftofen)

CNC-V-Cut
oder Konturenfräsung
(Bungard CCD/ATC)

Systemeigenschaften:

maximales Plattenformat: 300 x 400mm durch COMPACTA 40 2CU, Splash XL und SPLASH CENTER XL!
CCD/ATC für beschleunigten Bohrvorgang, COMPACTA 30 2CU erhöht Durchsatz bei Durchkontaktierung, 2. Laminator vermeidet Laminatrollenwechsel!
Fine-line Technologie in Industriequalität mit grüner Lötstoppmaske und blauem Bestückungsdruck
(Für Bestückungsdruck werden die Schritte ab Laminieren von Lötstoppmaske mit RLM 419p #1 einfach wiederholt)
jederzeit modular aufrüstbar zur Multilayerfertigung, eigener Filmherstellung, Abwasser oder Oberflächenpaket!
Leiterbahnenauflösung: besser als 150μm
Filmproduktion mit Laserdrucker oder Tintenstrahldrucker oder extern
Gesamtprozessdauer: ca. 2 Stunden
maximaler Durchsatz: 3,0m² / 8 h ca. dreimal so viel wie Basisline Level 3