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FR Upgrade Bungard Pick&Place SMT 3000 Linie 1 Prototypen
Dosieren von Klebstoffen und Lotpaste mit Bungard SMT 3000 BASIC oder SMT 3000 PLUS
(integrierte Dosierfunktion)
Bauteilbestückung mit Bungard SMT 3000 BASIC oder SMT 3000 PLUS
Reflowlöten mit Bungard Reflow Ofen HotAir06
Systemeigenschaften:
Max. Substratgröße: 300 mm x 370 mm
Max. Bestückbereich: 245 mm x 350 mm
Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm
Höhe unterhalb der Leiterplatte: min. 39 mm, max. 50 mm
Bauteile: Chip 0201 bis QFP 0,65 mm Pitch
Max. Bauteilhöhe: ca. 16 mm
Vorheiztemperatur: 60-260°C
Reflow Zeit: 0-999 Sekunden
Reflow Temperatur: 90-300°C
